首页 重生2010:我加点做大佬

第264节


    何婷波吐露野心,开门见山道。

    一项成熟的封装技术,最少也能价值10个亿以上,射频封装谈不上完美,但却可以解决山海微电当前的难题。

    或许,这就是她想着脱离江电科技的根本原因,背调公司给到的信息只是流于表面。

    压根没发现,她手里还握有一项芯片封装工艺。

    “三维和3d封装技术才是未来的主流,坦白说,我对射频封装技术没有丝毫兴趣,成本高、工艺复杂、散热难、使用寿命短,并不具备市场竞争力。”

    陈河宇笑了笑说道。

    这项封装技术,虽然可以完成28nm芯片的生产,但缺点和局限颇多,极大降低了良品率,只能在无线通信、卫星通信、雷达系统、医疗设备领域,拥有少量应用空间。

    何况,这些核心行业均有官方、跨国巨头把持,山海微电没有拿到订单的机会。

    “陈总,您手里是有更好的解决方案吗?”

    何婷波蹙眉,好奇问道。

    “未来科技在海外购买了一项半三维封装技术,类似于高丽国的fan-out封装,通过在晶圆上扩展铜盖层以及添加局部层压板实现三维构造,可以做到更高密度的互联和集成。”

    陈河宇缓缓解释道。

    ld innotek实验室耗费几十亿资金、无数研发人员心血的封装技术,被他轻飘飘说成海外购得,这种感觉格外舒爽。

    “听您介绍,确实和fan-out的产品特性很接近,高密度、高集成度、低成本和优异的电性能,这些是射频封装技术无法匹敌的。”

    何婷波眼前一亮,心中明白,倘若陈河宇的话不掺杂水分,那么山海微电就有可能,成为华国第一家实现28nm芯片量产的单导体公司。

    别看现在不起眼,一旦成功,不仅会受到上面嘉奖,拿下大量官方订单,还能一举超越华芯国际,市值暴涨十倍有余,迈入千亿大关。

    江电科技总市值不过300亿出头,比原先的紫港电子强出一筹,但差距并不明显。

    如今山海微电背靠未来科技这座大山,不缺研发资金,又搞到先进的封装工艺,可以说,距离腾飞,只差一步之遥。

    “陈总,尽管我在江电科技主要负责技术线,分管研发预算、人力资源、知识产权和专利等,但还是会涉及到市场和销售模块,我有信心担任ceo一职。”

    何婷波第一次表露真实想法,她对这个职位动心了。

    “谈谈你对运营管理方面的理解,以目前山海微电的资源状况,想要在两年时间,做到行业第一名,需要做哪些细节工作?”

    陈河宇不置可否道,想看看她的领导才能。

    “首先,加强技术创新,引进优秀人才,第一步设计出具备市场竞争力的28nm芯片,尽快实现量产化,吸引上面的注意力,打响公司的产品知名度;

    其次,扩大市场份额,利用先进的封装技术,降低生产成本,制定合适的产品策略和定价方案,拓展客户群体,提高市占率;

    再次,合理控制成本:提高生产效率,降低生产成本,优化供应链管理,实现规模化生产,为市场竞争赢得成本优势,这方面我有大量丰富的经验;

    最后,快速响应市场变化:灵活调整产品和市场营销策略,加快竞争环境的适应度,以优、新、稳的产品质量满足市场需求……”

    何婷波侃侃而谈。

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